1.減少側麵腐蝕和凸邊，提高（gāo）蝕刻係數（shù）

　　側麵侵蝕產生突出的邊緣（yuán）。通常，印製板在蝕刻（kè）溶液中的時間越長，側麵腐蝕（shí）越嚴（yán）重。側麵腐（fǔ）蝕嚴重影響印（yìn）刷導線的（de）精度，嚴重的側麵腐蝕將使細導線無法製造。當側麵刻蝕（shí）和凸（tū）出邊緣減小時，刻蝕（shí）係數增大。高蝕刻係（xì）數表示能夠保持細導線，從而使蝕刻（kè）導線接近（jìn）原始圖（tú）紙（zhǐ）的尺寸。電鍍抗蝕劑，無（wú）論是錫鉛合金、錫、錫鎳（niè）合金還（hái）是鎳，過度（dù）突出都會導致導線短路。由於（yú）突出的邊（biān）緣容易斷（duàn）裂，所以在（zài）導體的兩點之間形成電橋（qiáo）。

　　影響側向侵蝕的因素很多，總結如下：

　　1) 蝕刻方法：浸沒和鼓泡（pào）蝕刻會造成較大的側麵腐蝕，而飛濺和噴射蝕刻會造（zào）成較小的側麵腐蝕，尤其是噴射蝕刻。

　　2) 蝕刻液類型：不同蝕刻液的化學成分不同（tóng），導致不同的蝕刻速（sù）率和蝕刻係數。例如，酸性氯化銅蝕刻液的（de）蝕刻係數通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻係數可達4。最（zuì）近的研究表明，基於硝酸的刻蝕係統幾乎可以實現（xiàn）無側刻蝕，並且刻（kè）蝕線的側壁接近垂直。這種蝕刻係統尚（shàng）待開發。

　　3) 刻蝕速度：刻蝕速度慢會導致嚴重的側麵（miàn）腐蝕。刻蝕質量的提（tí）高與刻蝕速率（lǜ）的加快密切相關。刻蝕速度越快（kuài），電路（lù）板在刻蝕溶液（yè）中停留的時間越短，側麵刻蝕量越小（xiǎo），刻（kè）蝕圖案清（qīng）晰整（zhěng）齊。

　　4) 蝕刻液（yè）PH值：當堿性蝕刻液PH值較高（gāo）時，側（cè）麵腐蝕加劇。見圖10-3。為了減少側（cè）麵侵蝕，一般pH值應（yīng）控（kòng）製在（zài）8.5以（yǐ）下。

　　5) 蝕刻液密度（dù）：堿性蝕（shí）刻（kè）液密度過低會加劇側麵腐蝕，如圖10-4所示。選擇（zé）高銅濃度的蝕刻液有利於減少（shǎo）側（cè）麵腐蝕

　　6) 銅箔厚度：為實現對側麵腐蝕小的細線的蝕刻，請使用（yòng）(超薄)銅箔。線寬越窄，

　　銅箔越薄（báo）。因為銅箔越薄，在蝕刻溶液中的時間越短，側（cè）麵腐蝕量越（yuè）小。

　　2.提高（gāo）板間蝕刻速（sù）率的一致性

　　在連續板蝕刻中，蝕刻速率越一致，可以獲得（dé）越均勻的蝕（shí）刻板。為了滿足這一要求，有必要確保蝕（shí）刻溶液在整個蝕刻過（guò）程（chéng）中始終處於蝕刻狀態。這就要求選（xuǎn）擇易於再生和補償的蝕刻（kè）液，並（bìng）且蝕刻速率易於（yú）控製。選擇能夠提供（gòng）恒定操作條件和各種溶（róng）液參數自動控製的工藝和設備。通過控製銅的溶解量、pH值、溶液濃度、溫度、溶液流動均勻性（xìng）(噴霧係統或噴（pēn）嘴和噴嘴擺動)等來實現。

　　3.整個電路板表麵蝕刻速（sù）率的高度均勻性

　　電路板上下側和電路板（bǎn）表麵各部分的蝕刻均勻性取決於電路板表麵上蝕刻劑流的均勻性。在蝕刻過程中，上板和下板的蝕刻（kè）速率經常不一致。一般來說，下板表麵的蝕刻速率高於上板表麵的（de）蝕刻速率。由於溶液在上極板表麵的積累，腐蝕反應（yīng）的進程被削弱。通過調節上下噴嘴的噴射（shè）壓力，可以解決上下板表麵的不均勻蝕刻問題。蝕刻和打印中的一個常見問題是很難同時（shí）蝕（shí）刻所有電（diàn）路板表（biǎo）麵。電路板邊（biān）緣的（de）蝕刻（kè）速（sù）度比電路板（bǎn）中（zhōng）心的蝕刻（kè）速度快。采用噴霧係統和擺動噴嘴是一種有效的措施。為了進一步改進，可以通過使板的中（zhōng）心和邊緣的（de）噴射壓（yā）力不同以及板（bǎn）的前部和後部的間歇蝕刻來實現整個板表麵的蝕刻均（jun1）勻性。

　　4.提（tí）高安全處（chù）理（lǐ）和蝕刻薄銅（tóng）箔和（hé）薄層壓（yā）板的能力

　　當蝕刻薄層壓板(例如多層（céng）板的（de）內層)時，板容易纏繞在輥子和（hé）傳送輪上，從而產（chǎn）生廢品。因（yīn）此，蝕刻內層壓板的設備必須確保（bǎo）薄層壓板能夠順利可靠地加工。許多（duō）設備製造商在蝕刻機上安裝齒輪或滾輪以防止這（zhè）種現象。一個更好（hǎo）的方法是使用額外的左右擺（bǎi）動特氟隆（lóng）塗層鋼絲作為薄層壓板傳輸的支撐。對於薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，必須確保其未被劃傷或劃傷。薄銅箔無法承受像蝕刻1盎司銅（tóng）箔這樣的機械缺點。有時（shí）劇（jù）烈振動可能會劃傷銅（tóng）箔。

　　5.減（jiǎn）少汙染

　　銅對水的汙染是印刷電路生產中的一個常見問題，氨堿蝕刻液的使用加劇了這一問題。由（yóu）於銅與氨絡合（hé），不易通過離子交換或堿沉澱去除。因（yīn）此，采用二（èr）次噴淋操作方法，用無銅添加劑對板材進行衝洗，大大減少了銅（tóng）的排放量。然後，用水（shuǐ）衝洗前，用氣刀（dāo）將板表麵（miàn）多餘的溶液去除，以（yǐ）減少水對銅和蝕刻鹽的衝（chōng）洗負擔。


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