蝕刻引線框架的基礎知識

　　蝕刻引線框架作為（wéi）集成電路和半（bàn）導體的芯片載體，是芯片內（nèi）部電路的引出端與外部引線通（tōng）過（guò）粘接材料（liào）(銅線、鋁線、金線)實（shí）現電氣連接，形成電路的（de）關鍵結構部件。它起到連（lián）接外（wài）部引線橋的作用（yòng）。它是電子信息產（chǎn）業的（de）重要基礎材料之一。

　　引線框架使用的原材料（liào）包括C194、c7025、feni42、tamac-15、pmc-90等（děng）。材料（liào）的選擇主要基於產品（pǐn）所需的性能(導電性、強度和導熱性)。

　　目前引（yǐn）線框架的製作方法（fǎ）主要有模壓法和化學腐蝕（shí）法。隨著對引線框架的性能要求越來越高（gāo），許多製造商選（xuǎn）擇化學腐蝕法（fǎ）來加（jiā）工引線框架（jià）。


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