生產工（gōng）藝流程
　　不鏽（xiù）鋼蝕刻標牌生產包（bāo）含五個核心工序。基材處理（lǐ）階段選用0.01-0.5mm厚度的304或316不鏽鋼板，通過研磨和電解拋（pāo）光使表麵粗糙度(Ra)≤0.2μm。圖形（xíng）轉移采用負性光刻膠(如SU-8)或幹膜（mó），塗層厚度控製在10-50μm範圍，紫外曝光能量設定為100-300mJ/cm²。蝕刻加工分為化學蝕（shí）刻(FeCl₃或HNO₃/HF混合液（yè），溫度40-60℃)和電解蝕刻(電壓3-12V)兩種方式，蝕刻深度公差控製在±5μm以內。後處（chù）理工序（xù）包括3-5%NaOH溶液去（qù）膜和20%HNO₃鈍化處理，確保標牌耐腐（fǔ）蝕性。
　　工（gōng）藝技術參（cān）數
　　感光油（yóu）墨曝光環節使用5μm分辨率光掩模，365nm波長UV光源曝光量120-150mj/cm²。化學蝕刻速率約10-50μm/min，側蝕比需控製在1:0.8以內。電（diàn）解蝕刻精度可達±1μm，電流（liú）密度0.5-2A/cm²。最小線寬加工能力為0.05mm，深寬比常規1:1，特殊工藝可達3:1。表麵粗糙度要求蝕刻後（hòu）Ra≤0.8μm，無毛刺缺陷。
　　工藝對（duì）比分析
　　化學蝕刻成本低（dī）但精度較低（dī）(誤差（chà）約12mm)，適合大麵積圖案（àn）;感光蝕刻精度高(誤差≤0.5mm)但工序複雜;激光蝕刻無化學汙染且精度達0.01mm線寬（kuān），但設備昂貴。電解蝕刻可控性強，需配合掩膜技術防止側蝕。絲網印刷蝕刻生產效率高，適合簡單圖（tú）案;光化（huà）學（xué）蝕刻適合複雜精細圖形。
　　質量控製標準
　　材（cái）料選擇需根據應用環（huán）境確定：304/316不鏽鋼耐蝕性好，420馬氏體不鏽鋼硬度高但易氫脆，2205雙相（xiàng）鋼（gāng）需平衡兩相蝕刻速率。加工過程需監控曝光（guāng）寬容度（dù）(最大/最小曝光時間比)和深（shēn）度曝光特性(光致抗蝕層透光率)。成品檢驗包括尺寸公差(±3μm)、蝕刻深度一致性(±0.005mm)和鹽霧測試(≥1500小時)。
　　創新技術發展
　　LIGA-like工藝結（jié）合X光（guāng）曝光和電鑄，實現100μm厚度三維微（wēi）結構。飛秒激光輔助蝕刻分辨率達（dá）2μm，熱