蝕刻加工是通（tōng）過化學或物理方法選擇性去除材料的技術。金屬蝕刻深度精度控製在±0.005mm，最（zuì）小線寬可達0.05mm。加工（gōng）過程中使用pH值2.5-4.5的蝕刻液，溫度維持在25-45℃範圍。材料去除速率與濃度關係（xì）符合Arrhenius方程，典型值為0.02-0.15mm/min。

　　工藝流（liú）程標準

　　前（qián）處理階（jiē）段

　　基材經堿性脫脂(濃度5%-8%)和酸（suān）洗(10%鹽酸（suān）)處理，表麵粗糙度Ra≤0.4μm。水洗電（diàn）導率需<50μS/cm。

　　圖（tú）形轉移

　　采用LDI曝光機(波長365nm)進行圖形轉移，曝光能量120-150mJ/cm²。幹膜厚度15-25μm，顯影（yǐng）時間45-90秒。

　　蝕刻控製

　　三（sān）氯化鐵溶液比重1.32-1.38，噴射壓力0.2-0.4MPa。側蝕比控製在1:0.8-1.2，蝕刻因子≥3.0。

　　後處理

　　中和處理使用5%碳酸鈉溶液（yè），鈍化（huà）膜厚（hòu）度0.5-1.2μm。廢水處理COD值<80mg/L。

　　設備技術參數

　　設備類型關（guān）鍵指標典型值噴淋蝕（shí）刻機噴嘴間距80-120mm傳送速（sù）度0.5-3.0m/min真空貼膜（mó）機溫度控製90±2℃真空度≤-0.08MPa顯影機（jī）噴淋（lín）壓力0.15-0.25MPa

　　材料適用（yòng）性分析

　　不鏽鋼：304材質蝕刻速率0.08mm/min，316L材質需增加10%蝕刻時間

　　銅合金：黃銅側蝕明顯，需補償設計（jì）線寬0.02-0.05mm

　　鋁材：需添加5%硝酸鈉抑製浮渣（zhā），溫度不（bú）超過35℃

　　鈦（tài）合金：采用HF-HNO3混合液，濃度比1:3

　　質量控製要點

　　尺寸檢測使用二次元測（cè）量儀，重複精度±1μm

　　表麵缺陷檢驗依據IPC-A-600標準，允許毛刺高度≤5%材（cái）料厚度

　　鹽霧測試按GB/T 10125執行，96小（xiǎo）時無基材腐蝕

　　附著力（lì）測試膠帶剝離（lí）後殘留麵積≥95%

　　行業應用數據

　　2024年全球蝕刻加工市場規模達89億美元，電子行（háng）業占（zhàn）比62%。中國（guó）精密蝕刻企業集中度CR5=38%，平均良品率92.5%。5G濾波器蝕刻需求年增長21%，新（xīn）能源汽（qì）車（chē）電（diàn）池模組蝕刻件滲透率達45%。