以下為不鏽鋼蝕刻加工（gōng）常見故障及其解決（jué）方案的技術說（shuō）明，依據行業實踐數據整理：

　　一、圖形轉移缺陷‌

　　現象‌：圖形邊緣毛刺(LER)、線寬偏差、圖（tú）形缺失（shī）/殘留。

　　原（yuán）因‌：

　　曝光劑量偏差(光酸生成異常)

　　顯影時間/濃度不匹配(顯影不足（zú）或過度)

　　基材與光刻膠粘附性差(剝（bāo）落/浮膠)

　　解決方案‌：

　　優化曝光劑量（liàng）及顯影參數

　　基（jī）材預處理(如HMDS增（zēng）強附著力)

　　校準旋（xuán）塗工藝(轉速、溫濕度控（kòng）製)

　　二、側蝕(Undercut)‌

　　現象‌：蝕刻液（yè）橫向（xiàng）擴散導致圖形側壁加寬。

　　原因‌：

　　蝕刻（kè）液溫度過高(>50℃)或噴淋壓力過大

　　蝕刻（kè）液（yè）PH值異常(過（guò）低腐蝕鍍層，過高破（pò）壞抗蝕（shí）劑)

　　傳（chuán）送速度過慢導致過蝕刻

　　解決方案‌：

　　控製蝕刻液溫度40-50℃、噴（pēn）淋壓力0.15-0.25MPa

　　調（diào）節PH值至工藝範圍(堿性蝕刻PH 8.0-8.8)

　　優化傳（chuán）送速度至0.8-1.2m/min

　　三、蝕刻不均勻（yún）‌

　　現象‌：表麵殘（cán）銅、區域蝕刻深（shēn）度不一致。

　　原（yuán）因‌：

　　噴嘴堵塞或滾輪（lún）排列失準

　　蝕刻液比重（chóng）異常(>1.38或<1.32)

　　鍍銅層厚度不均導致蝕刻速率差異

　　解決方案‌：

　　定期清理噴嘴（zuǐ）、校準滾輪位置（zhì）

　　調控蝕刻液比重(FeCl₃ 28-42%)

　　增（zēng）加銅層均勻性控製(如刷磨（mó）削平工藝)

　　四、殘留汙染‌

　　現象‌：表麵（miàn）殘（cán）膠/副產物(Scumming)、蝕坑（kēng）。

　　原因‌：

　　顯影/清洗不徹底

　　光刻膠交聯不足(前烘/後（hòu）烘溫度偏差（chà）)

　　原材料缺陷(麻點、氣孔)

　　解決方案‌：

　　強化清洗(氧等離子灰化+濕法處理)

　　優化烘烤工藝(後固化110-120℃/30min)

　　原材（cái）料入（rù）廠質檢(無塵環境（jìng）儲存)

　　五、設備故（gù）障‌

　　故障類型‌ ‌原因‌ ‌解決方案‌

　　蝕刻速率降低‌ 溫度過低/溶液組分失衡 升溫至40-50℃並補加蝕刻液

　　等離子體異常‌ RF射頻（pín）匹配失效 檢查匹配網絡及電容葉片（piàn）

　　真（zhēn）空泄漏‌ 密（mì）封圈老化（huà） 更換密封圈並保養分子泵

　　六、質量驗證方法‌

　　尺寸（cùn）精度‌：激光測厚儀檢測深度（dù）公差±0.03mm，工具（jù）顯微鏡校驗線寬±0.02mm。

　　耐蝕性‌：鹽（yán）霧試驗≥72小時無鏽蝕。

　　表麵潔淨度‌：原子吸收（shōu）光譜法檢測殘留物≤0.1mg/cm²。

　　特殊場景補充‌

　　醫療器械‌：鈍（dùn）化後ΔE色差≤1.5，需通過（guò）ISO13485認證。

　　精密蝕刻網‌：錐形結構需PVD鍍膜強化側壁。

　　此方案集成圖形控（kòng）製（zhì）、蝕刻參數、設備維護及檢測標準四維（wéi）措施，適用於不鏽鋼、PCB等材料的蝕刻生產場景。