蝕刻是一種利用化學強酸（suān）腐蝕（shí）、機械拋光或電（diàn）化學電解對物體（tǐ）表（biǎo）麵進行處理的技術。除了提高美感之外，它（tā）還增（zēng）加了對象的附加值。從傳統的金屬加工到高科技半導體製造，都在蝕刻技術（shù）的應用範圍之內。

　　金屬蝕刻設備的原理：

　　蝕刻是指（zhǐ）曝光製（zhì）版工藝（yì）的發展，去除蝕刻區域的保護，在（zài）蝕刻工藝中與化學溶液接觸以達到溶（róng）解和（hé）腐蝕的效果，形成凹凸或中空的成型效果。可（kě）用於製作第一版銅版、鋅版等（děng）印刷凹（āo）版。金（jīn）屬蝕刻設備可以分為化學蝕（shí）刻（kè）機和電解蝕刻機（jī）。基本原理是，在真空和低（dī）電壓條（tiáo）件下，電感耦合等離子體（tǐ）電源的射頻輸出被送入環（huán）形（xíng）耦合線圈，一種腐蝕性氣體的混合物加上輝光放（fàng）電產生高密度等離子體，轟擊基板表麵的電極，破壞圖案區域的半導體材料鍵。所述揮發性材料由蝕刻氣（qì）體產生，蝕刻氣體以氣體的形式從所述襯底分離並（bìng）從所述真空管中抽出。化學蝕刻設備的原理和應用是利用化學溶（róng）液通過化學反應來實現蝕刻。化學蝕刻機是一種通過化學反應或物理衝擊去（qù）除物質的技術。為了實（shí）現腐蝕的目的，利用金屬陽極溶解的原理，以自來水（shuǐ）或鹽（yán）水為主要腐蝕體（tǐ）(在電解作用下)對（duì）液體中（zhōng）的金屬進行腐蝕。

        

　　優點:無汙染，但一步蝕刻不汙染，其它工藝也（yě）必須無汙（wū）染，適合實驗生產，小麵積蝕刻凹字。它主要（yào）用於科學實驗機器（qì），或隻是用於金屬蝕刻痕跡（jì），也稱為電痕跡。缺點:蝕刻麵不均勻，蝕刻麵積大，不能用於大規模生產，盲文蝕刻麵積大（dà），不能用於（yú）大（dà）規模（mó）生產和工藝標記。金屬蝕刻設備主（zhǔ）要用於航空、機械和標簽行業。蝕刻技術廣泛應用於輕型儀表（biǎo）麵板、銘牌和薄型工件的加工，傳統（tǒng）的加工方法難以實現。蝕刻是半導體和電路板製造中不（bú）可缺少的技術。廣泛用於金卡標簽加工、手機按鍵加工、不（bú）鏽（xiù）鋼過濾器加工、不鏽（xiù）鋼電（diàn）梯裝飾板加工、金（jīn）屬線框加工、金屬眼鏡加工、電路板（bǎn）加工、金屬裝飾板加工等工業應用。

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