什(shí)麽是蝕刻?蝕刻(kè)過程涉及哪些工序
什麽是蝕刻?蝕刻過程涉及哪些工序?
什(shí)麽是蝕刻?通常指光化學蝕刻。這就意味著在通過製版曝(pù)光和顯影之後,要(yào)蝕刻的區域中(zhōng)的保護膜被去(qù)除。蝕刻時,使金屬與化學(xué)溶液接(jiē)觸,利用兩個正圖案,從兩麵進行化學研磨,達到(dào)溶解腐蝕的效果,形成凹凸或鏤空成型。化學蝕刻很有(yǒu)針對性(xìng),特指可(kě)控腐蝕,是通過化學(xué)方法對金(jīn)屬進行可控加工的方法。蝕刻(kè)包括幹蝕刻(kè)和濕蝕刻。幹法刻蝕可分(fèn)為反應離(lí)子刻(kè)蝕(RIE)、濺射刻蝕和氣相刻蝕。
對比蝕刻和衝壓工藝(yì)的(de)特點,蝕刻的優勢在於製樣成本低(dī),蝕刻範(fàn)圍內幾乎(hū)所有金(jīn)屬,對金屬硬度沒有(yǒu)要求,無劃痕,無毛刺,設計快速,簡單,效率高,製造過程48小時,材料厚度對公差影響10%,產品封裝和(hé)轉移方便。衝壓製造成本高,盡管所有金屬都(dōu)可以進(jìn)行(háng),但是硬(yìng)度過大或過小,容易(yì)破損的金屬(shǔ)無法使(shǐ)用,切割邊緣有劃痕,局部有毛刺,如(rú)果在設計過(guò)程中改變工藝非常耗時,成本高(gāo),工藝至少需要幾周,產品的包(bāo)裝和轉(zhuǎn)移困難。

涉及(jí)十個蝕刻過程:
1.工程製(zhì)圖。蝕刻工藝主要為圖紙定製,可蝕(shí)刻(kè)厚度為0.03MM-2.0MM的各(gè)種材料;;公差可以(yǐ)控製在0.0075mm,工程圖主要是CAD工(gōng)程(chéng)圖。
2.原材料的準備。卓達蝕(shí)刻工藝(yì)主要涉(shè)及不鏽鋼(201、202、301、304、316和400)、銅、鋁(lǚ)合金和鈦合金,其中不(bú)鏽鋼(gāng)(201、202、301、304、316和400)涉及較多。
3.處理(lǐ)。通過噴油清除材料表麵的油汙、灰塵、汙垢和氧化膜。清洗工藝是保證後續薄膜或絲網印刷油墨對金屬表麵(miàn)具有良好附著力的關鍵。
4.壓製(層壓)。根據需要雙(shuāng)麵塗(tú)布光敏膠,在塗布光敏(mǐn)層時(shí),產品圖案所需(xū)的蝕刻時間可考(kǎo)慮較厚或較薄的膠層,覆蓋性能好,金屬蝕刻產生的圖案(àn)清晰度更高。
5.曝光。光掩模紫外曝光轉移成像。
6.發展中。曝光後,圖案固化,被腐蝕的部(bù)分曝光(guāng),去掉(diào)產品不需要的光敏膠層。
7.烘幹。去除感光膠,使金屬表麵清潔,無粘連、雜質等。
8.蝕刻。金屬被蝕刻液腐蝕(shí),過程涉及溶液的濃度、溫度、壓力、速度等參數。
9.剝(bāo)離(剝皮操作)。蝕刻後,用(yòng)酸堿中和(hé)的方法使(shǐ)殘(cán)留的光敏膠層膨脹,用清水和超聲波(bō)清洗多餘(yú)的光(guāng)敏膠層。
10.檢查包裝和交付。標準化(huà)包裝,將每件產品放入相應的包裝盒內,並登記相應的明細。
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