蝕刻加工缺陷分析與智能檢測
文章出處:未知 人氣:發表時間:2025-04-15 22:06
蝕刻工藝的良率提(tí)升依(yī)賴對缺陷的精(jīng)準識別與溯源(yuán),智能化檢測技術正成為行業剛需。
典型(xíng)缺陷類型與成因(yīn)
| 缺陷 | 表現形式(shì) | 根因 |
|---|---|---|
| 側壁傾斜 | 角(jiǎo)度偏差>5° | 等離子體(tǐ)各向(xiàng)異(yì)性不足或掩膜過厚 |
| 微掩膜殘留 | 局部未(wèi)刻蝕區域 | 光刻(kè)膠顯影不徹底或蝕刻選擇比低 |
| 過刻蝕 | 下層材料(liào)損傷 | 終(zhōng)點檢測延遲或蝕刻(kè)速率不均 |
| 顆粒汙染 | 表麵隨機凹坑 | 腔體潔(jié)淨度不足或副(fù)產物沉積 |
智能檢測技(jì)術應(yīng)用
-
AI視覺分(fèn)揀:深度學習模型識別SEM圖像中的缺陷,分(fèn)類準確率>99%,檢測速度500片/小時。
-
光譜(pǔ)實時監控:OES(光學發射光譜)監測等離(lí)子(zǐ)體中的F*(703 nm譜線),動(dòng)態調整蝕刻終點,過刻蝕(shí)率降低至0.1%。
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