激光技術與蝕刻工藝的結合，正突破傳統加工極限，在複雜結構、異質材料領（lǐng）域開辟新可能。

激光誘（yòu）導蝕刻（kè）（LIE）技術

• 原理：飛秒激光在材料表麵誘導化學（xué）活性區，結合濕法蝕刻實現選擇性（xìng）去除，精度達亞微米級。

• 應用案例：藍寶石襯底上加工微透鏡陣列（liè），蝕刻速率提升5倍，用於手機攝像頭濾光（guāng）片。

複合（hé）加工路徑

1. 激光預加工：在陶瓷表麵刻劃引導槽（深度10微米）。

2. 等離子體蝕刻：沿引導槽定向刻蝕，形成深寬比（bǐ）20:1的散熱鰭片，用於IGBT功率模塊。

透明材料加工突（tū）破

• 玻璃內雕：皮（pí）秒激光改性玻璃內部結合HF蝕刻，形成三維微通道（dào），用於微流（liú）控芯片。

• 聚酰亞胺柔性電路：紫（zǐ）外激（jī）光燒蝕銅層後，蝕（shí）刻露出PI基（jī）材，線寬精度±3微米，彎曲半徑＜1 mm。