5G通信技術對高頻器（qì）件的性能要（yào）求，推（tuī）動蝕刻工藝向介（jiè）電材料處（chù）理與三維集（jí）成方向演進。

毫米波天線陣列加工
液晶聚合物（wù）（LCP）基板的天線線路蝕刻需解決材料各向異性難題。采（cǎi）用氧等離子（zǐ）體與氟碳氣體的組合蝕刻方案（àn），通過調整離子轟擊角度控製蝕刻方向性，實現10微米線寬精度。對於（yú）三維天線結構，激光（guāng）輔助濕法蝕刻在聚酰亞胺基材上加工傾斜通孔，滿足波束成形所需的相位調節需求（qiú）。

濾波器金（jīn）屬腔（qiāng）體成形
體聲波（BAW）濾波器的金屬（shǔ）諧振腔通（tōng）過幹（gàn）法（fǎ）蝕刻實現。鋁鈧氮（AlScN）薄膜的蝕刻（kè）采用BCl₃/Cl₂混合氣體，通過調節射頻功率控製蝕刻速率與側壁角度（dù），確（què）保諧振頻率穩定性。矽（guī）基空腔（qiāng）則采用DRIE工藝加（jiā）工，側壁鈍化層厚度控（kòng）製在（zài）5納米（mǐ）以內，減少聲波傳播損耗。

高頻PCB介質層處理（lǐ）
低損耗介質材料（如Rogers RO3003）的盲孔加工依賴等離子體蝕刻。CF₄/O₂混合（hé）氣體在介電層中形成錐形孔結構，通過調整氣體比例控製孔壁（bì）坡度，優化信號傳輸完整性。表麵粗（cū）化處理采用化學微蝕（shí）刻技術，在樹脂中暴露玻璃纖維形成微觀錨定結構，提升銅層結合力（lì）。