蝕刻logo基材準備

　　材料（liào）選（xuǎn）擇：304不鏽鋼/6061鋁合金/H62黃銅

　　厚度規（guī）格：0.1-3.0mm

　　表麵（miàn）處理：電（diàn）解拋（pāo）光至Ra0.05μm

　　前（qián）處理工序

　　堿性脫脂：溫（wēn）度55±2℃

　　酸洗活化：鹽（yán）酸濃度15%

　　水洗標準：電阻率≥15MΩ·cm

　　圖形轉（zhuǎn）移

　　光阻（zǔ）厚度：10-15μm

　　曝光參數：365nm波長，100mJ/cm²

　　顯影條（tiáo）件：0.8%碳酸鈉溶液

　　化學蝕刻

　　蝕刻液：三氯化鐵溶液

　　濃度控製：30±2%

　　溫度範圍：45-50℃

　　時間控製：視深度調整

　　後處理

　　去膜工序：5%氫氧化鈉溶液

　　表麵鈍化：鉻酸鹽處理

　　烘幹溫度：80℃/30min

　　技（jì）術參數指標

　　項（xiàng）目標準值檢測方法線寬精度（dù）±0.02mm工具顯微鏡深度（dù）一致性±5%輪廓儀測量邊緣垂（chuí）直度≤2°角度測（cè）量儀表麵粗糙度（dù）Ra0.4μm粗（cū）糙度測試儀

　　設備配（pèi）置要求

　　蝕刻機：傳送式結（jié）構

　　溶液循環：5-8次/小時

　　過濾精度（dù）：1μm

　　溫控係統：±0.5℃

　　質量控製要（yào）點

　　材料晶向檢測

　　掩膜附著力測試

　　蝕刻速率監控

　　尺寸（cùn）首件檢驗

　　批量一致性控製

　　應用實例數據

　　電子設備麵板：最小線寬0.08mm

　　汽車徽標：厚度（dù）1.2mm

　　儀器銘牌：蝕刻深度（dù）0.15mm

　　建築裝飾：最大尺寸（cùn）600mm