五(wǔ)金蝕刻工藝技(jì)術流程

五金蝕刻金屬預處理階段
板材清潔:使用堿性溶液去除表麵油脂
酸(suān)洗處(chù)理:鹽酸或硫酸溶液清(qīng)除氧化層
水洗流程:三級(jí)逆流漂洗去除殘留藥劑
表麵粗化:噴砂或(huò)化學研磨增加(jiā)附著力
五金蝕刻(kè)圖形轉移工序
塗(tú)布作業:輥塗或噴塗光敏抗蝕劑
預烘處理:80-100℃烘箱幹燥5-8分鍾
曝光成像:紫外光通(tōng)過底片照射10-30秒
顯影操(cāo)作:碳(tàn)酸鈉(nà)溶(róng)液溶解未曝光區域
堅膜固化:150-180℃熱處理20分鍾
化學蝕刻過程
溶液配置(zhì):三氯化鐵濃度28-42Be'
溫度控製:保持40-50℃恒溫槽
噴淋壓力(lì):0.2-0.5MPa可調係(xì)統
時間設定:根據(jù)深度要求調整1-15分鍾
蝕(shí)刻監控:實時測量線寬與深度
後處理步驟
阻蝕層剝離:氫氧化鈉溶液浸泡去膜
表麵鈍化(huà):鉻酸鹽或電解拋光處理
尺寸(cùn)檢測:投影儀測量關鍵尺寸(cùn)
包(bāo)裝存儲:真空防氧化包裝
關鍵技術參(cān)數
蝕刻速率:0.01-0.05mm/min
側壁錐度:45±5度標準值
最小孔徑:板厚(hòu)1/3可達
位置公差:±0.02mm範圍
設備組成
前(qián)處理線:脫(tuō)脂槽-水洗槽-酸洗槽
塗布機:精(jīng)密計量泵控製係統
曝光機:平(píng)行光紫外光源係統
蝕(shí)刻機:鈦合金噴淋腔(qiāng)體結構
檢測台(tái):CCD自動(dòng)對位測量(liàng)儀
工藝控製要點
溶(róng)液比重每(měi)小時檢(jiǎn)測一次
抗蝕劑厚度控製在5-8μm
顯影時(shí)間誤(wù)差不超過±3秒
蝕刻液(yè)銅離子含量<25g/L
水洗電導率維持在50μS/cm以下
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