精(jīng)密蝕刻加工工藝規範

精密蝕刻加工材料技術(shù)參數
適用材料:304不鏽鋼(gāng)/黃銅/鋁(lǚ)箔
厚度範圍:0.02-1.0mm
硬度要求:HV150-350
表麵粗糙度:Ra0.1-0.4μm
核心工藝流程
前(qián)處理階段
脫脂液濃度5-8%
溫度(dù)控製45±2℃
時間設定(dìng)4-6min
圖形轉(zhuǎn)移工藝
光刻膠厚度8-15μm
曝光量100-180mJ/cm²
顯影速度0.3-0.8m/min
精密(mì)蝕刻控製
蝕刻(kè)液溫度40±1℃
傳送速度0.3-1.0m/min
深度控製±0.005mm
精度指標要求
項目標準值檢測設備線寬公差±0.01mm激光顯微鏡位置精度(dù)±0.015mm光學坐標儀垂直度≤0.3°電子角度尺表麵質量無殘留SEM檢測
典型應用數(shù)據
電子(zǐ)元器件
最小線寬0.02mm
蝕刻深度0.03-0.2mm
批量一致性±0.003mm
醫療(liáo)器械
孔徑(jìng)公差±0.008mm
邊緣銳度(dù)≤0.005mm
良品率≥99.5%
光學器件
表麵平整度≤0.1μm
圖形重複精度(dù)±0.01mm
加工周期3-5天
環境控製標準
潔淨車間
溫度23±1℃
濕度45±5%RH
顆粒度Class 1000
工藝介質
純水電阻率≥18MΩ·cm
壓縮空氣露點-40℃
氮氣純度99.999%
設備技術參數
精(jīng)密蝕(shí)刻(kè)機
定位精度±1μm
溫度波動±0.5℃
速度控(kòng)製±0.01m/min
檢測係統(tǒng)
測量分(fèn)辨率0.1μm
重複精度±0.3μm
掃描速度50mm/s
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