精密（mì）蝕刻加工技術規範

　　材料（liào）基礎參數

　　適用材料類型

　　不鏽鋼：304/316L/430

　　銅合金：C1100/C5191/C7521

　　鋁（lǚ）合金：5052/6061/7075

　　物理特性要（yào）求

　　厚度範圍：0.01-2.0mm

　　硬度範圍：HV80-400

　　表麵粗糙度：Ra≤0.2μm

　　工藝流程標準

　　預處理工序

　　脫（tuō）脂：堿性溶液pH10-12

　　酸洗：硝（xiāo）酸濃度10-15%

　　水洗：電阻率≥18MΩ·cm

　　圖形轉移工藝

　　光刻膠塗（tú）布厚度：5-20μm

　　曝光能量：120-200mJ/cm²

　　顯影（yǐng）參（cān）數：0.5%Na2CO3溶液

　　蝕刻控製（zhì）參數

　　溶液溫度：40±0.5℃

　　傳送速度：0.2-0.8m/min

　　蝕刻速率：0.01-0.05mm/min

　　精（jīng）度檢（jiǎn）測標準

　　檢測項目允許公差測量設備線寬精度±0.005mm激光共聚焦顯微鏡位置偏差±0.008mm光學坐標測量儀垂直（zhí）度（dù）≤0.2°電（diàn）子角度儀表麵缺陷≤3處/cm²電子顯微鏡

　　典型應用數（shù）據

　　電（diàn）子工業應用

　　引線框架：最小線寬0.015mm

　　柔性電路：厚度公差±0.003mm

　　金屬掩膜版：位置精度±0.005mm

　　醫療（liáo）器（qì）件應用

　　手術器械：邊緣銳度≤0.003mm

　　植入器件：表麵粗糙度Ra0.05μm

　　檢測探針：直徑公差（chà）±0.002mm

　　光（guāng）學（xué）元（yuán）件應用

　　衍射光柵：周期誤差≤0.1%

　　精（jīng）密濾網：通孔一致性±0.003mm

　　反射鏡基板：平麵度≤0.1μm

　　環境控製要求

　　生產環境

　　溫（wēn）度：22±0.5℃

　　濕度：50±3%RH

　　潔淨度（dù）：ISO Class 5

　　介質標準

　　壓縮空氣：露點-60℃

　　工藝用水：電阻（zǔ）率≥18.2MΩ·cm

　　氮氣純度（dù）：≥99.999%

　　設備技術參數

　　精密蝕刻係統

　　工作台尺寸：600×800mm

　　定（dìng）位精度：±0.5μm

　　溫度控製：±0.1℃

　　檢測係統

　　測量分辨率：10nm

　　重複精度：±0.1μm

　　掃描速度：100mm/s

　　輔助（zhù）設備（bèi）

　　純水係統：產水量1m³/h

　　廢氣處理：淨化（huà）效率≥99%

　　恒溫係（xì）統：波（bō）動±0.2℃